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Multitest推出卓越备件支持S3计划 实现最有效的备件管理与物流

作者: 来源: 日期:2018-09-11 16:27:28

人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品,而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战,设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来,如复杂的3D堆叠结构,或是新型封装技术如封装堆叠(PoP)和系统级封装(SiP)。他们还将无源元件和有源元件嵌入电路板叠层的内层、内腔和介质中。

传统的2D PCB设计系统用于一次设计一块电路板,使其与同一产品中的其他PCB隔离,并且也和IC、封装和外壳隔离。验证PCB之间的连接、电路板与外壳之间的冲突检查以及减少到IC之间的距离需要人工操作,而这类人工操作耗时且容易出错,并限制了重复使用的可能性。

人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品,而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战,设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来,如复杂的3D堆叠结构,或是新型封装技术如封装堆叠(PoP)和系统级封装(SiP)。他们还将无源元件和有源元件嵌入电路板叠层的内层、内腔和介质中。

传统的2D PCB设计系统用于一次设计一块电路板,使其与同一产品中的其他PCB隔离,并且也和IC、封装和外壳隔离。验证PCB之间的连接、电路板与外壳之间的冲突检查以及减少到IC之间的距离需要人工操作,而这类人工操作耗时且容易出错,并限制了重复使用的可能性。

人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品,而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战,设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来,如复杂的3D堆叠结构,或是新型封装技术如封装堆叠(PoP)和系统级封装(SiP)。他们还将无源元件和有源元件嵌入电路板叠层的内层、内腔和介质中。

传统的2D PCB设计系统用于一次设计一块电路板,使其与同一产品中的其他PCB隔离,并且也和IC、封装和外壳隔离。验证PCB之间的连接、电路板与外壳之间的冲突检查以及减少到IC之间的距离需要人工操作,而这类人工操作耗时且容易出错,并限制了重复使用的可能性。

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